すでに尋常でない兆しが現れている。米商務省は主要半導体企業に在庫量と販売情報などを出すよう要求し始めた。今後の生産戦略と工場増設計画など敏感な営業秘密まで含まれている。サムスン電子とＳＫハイニックスもその射程圏に入っている。ただサムスン電子高位関係者は「米国の国際戦略上、半導体設計と非メモリー半導体などが核心で、メモリー半導体は重要性や敏感度が低くそれなりに幸い」と話した。ＤＲＡＭとフラッシュメモリー中心の中国工場に対する圧迫も相対的に減るということだ。

◇新たな脅威、米国の半導体崛起

最近サムスン電子とＳＫハイニックスは世界のＩＴ製品の内部から米マイクロンの新型半導体を見つけ出すことに神経を尖らせている。マイクロンはこの２０年間メモリー市場で万年３位だった。しかし最近になり最先端製品を相次いで発表し驚かせた。代表的なものが昨年１１月に発表した世界初の１７６層ＮＡＮＤ型フラッシュ半導体だった。サムスン電子もシングルスタックで１２８層水準だ。６月にはＤＲＡＭの中で回路線幅が最も狭い１０ナノメートル級第４世代（１α）ＤＲＡＭの量産を公式化した。それもオランダＡＳＭＬの極端紫外線（ＥＵＶ）生産工程ではなく既存のフッ化アルゴンフォトレジストを活用したという。サムスン電子との１年以上の技術格差を一気に縮めた格好だ。


幸いマイクロンがどの程度生産歩留まりを合わせているかは疑問だ。世界的半導体専門メディアのガートナーやＩＣインサイツなどにはまだマイクロンの新製品が市場に大量に供給されているという情報は出ていない。マイクロンの１７６層ＮＡＮＤフラッシュも公開から８カ月が過ぎたが一部モバイル製品にだけ少量供給されているという。サムスン電子とＳＫハイニックスが胸をなで下ろす理由だ。

◇日米半導体協定の悪夢

問題は米国の半導体崛起が全方向的に広がっている点だ。インテル、アップル、グーグル、テスラなど米国の巨大企業が独自の半導体チップ開発に乗り出した。特にインテルのアリゾナ州ファウンドリー工場は台風の目だ。世界の半導体装備市場で米アプライド・マテリアルズがシェア１７．７％で１位だ。次いでオランダのＡＳＭＬが１６．７％、米ラムリサーチが１２．９％、日本の東京エレクトロンが１２．３％の順だ。今後米国が半導体供給網を構築すれば半導体設計から装備と製造まで自国領土内ですべて完成されることになる。

こうした米国の崛起に韓国の半導体業界が反発するのは難しい。１９８６年の日米半導体協定の悪夢のためだ。当時米国政府は日本の半導体が技術覇権に挑戦するとして反撃に出た。米国は日米半導体協定を結び、１９９０年代初めに日本国内の米国製半導体のシェアが２０％に達するまで激しく圧迫した。これにより日本のＮＥＣ、東芝、日立などは半導体の主導権を急速に失った。その隙間に韓国と台湾の半導体メーカーが食い込んで新たなプレーヤーとして浮上した。

◇韓国半導体の守城と反撃

新しい環境に対抗して韓国半導体も反撃に出ている。何より１４ナノ以下ＤＲＡＭと２００層以上のＮＡＮＤ型フラッシュなど既存の核心分野の技術投資に集中している。超格差を維持するための守城戦略だ。これとともにサムスン電子は人工知能と自動運転車の核心であるオンデマンド半導体で台湾のＴＳＭＣに追いつくための攻撃速度を高めている。特に力を入れている分野は前工程と後工程だ。台湾の最大の強みは世界２位の後工程企業であるＡＳＥなどを保有している点だ。実際に２０１６年にＴＳＭＣは先端後工程であるファンアウトパッケージング技術を掲げてアップルのｉＰｈｏｎｅ向けＡＰの委託生産をサムスン電子から奪っていった。

サムスン電子の反撃も徐々に結実していく雰囲気だ。テスラが次世代自動運転車用ＨＷ４．０チップの委託生産をサムスン電子に任せると発表されている。台湾ＴＳＭＣとの競争で有利な評価を受けたということだ。このためサムスン電子ファウンドリー事業部は後工程だけでなくカスタムＳＯＣ事業の組織を通じ半導体設計ノウハウを伝授するなどテスラのＨＷ４．０チップ開発に向けた前工程にも格別に神経を使ったという。もしサムスン電子がテスラのチップ受注に成功する場合、オンデマンド半導体市場のシェアで「魔の２０％」の壁を超えることになる。

イ・チョルホ／中央日報コラムニスト


【コラム】晴れときどきくもり…再び試験台に上がった韓国半導体神話（１）