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韓国、全量輸入に頼っていた「半導体用銅めっき液」開発…日本への逆輸出も可能に

ⓒ 中央日報日本語版

世界最高水準のめっき膜平坦度化を実現した半導体用高性能銅めっき液の源泉技術を独自開発した韓国生産技術研究員のイ・ミンヒョン博士(左)が研究員と共に半導体銅めっき液をテストしている。[写真 韓国生産技術研究院]

半導体パッケージングに必須の「半導体用銅めっき液」は、その全量を日本や米国からの輸入に頼り、半導体全工程のうち現在唯一「国産化率ゼロ(0%)」の素材だ。この素材はウェハー(Wafer)の上に刻まれた回路パターンを銅でめっきし、該当の部分だけに電気的特性をもたせるようにする「バンピング(Bumping)」という工程で主に使われる。


新環境熱表面処理研究部門のイ・ミンヒョン博士研究チームは、3年間で約1万5000回の実験を繰り返した末に、めっき膜の表面を平坦化する各種有機添加剤のうち最適の添加剤とその混合比率を突き止め、めっき厚偏差「2%以内」という世界最高水準の高平坦度化を実現した。




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