日本経済新聞はＴＳＭＣが茨城県つくば市に日本国内初めての研究所を作る方向で最終調整に入ったと９日、報じた。ＴＳＭＣはこのために日本に新しい会社を設立し、約２００億円を投資する計画だ。
ここでは半導体の後工程に対する技術開発が集中的に行われ、生産ラインの設置も検討されていると日本経済新聞は伝えた。半導体製造工程はウェーハ工程（電気工程）とパッケージ工程（後工程）に分かれる。ウェーハ工程はシリコン基板の上にトランジスターと金属配線を作る過程だ。パッケージ工程ではウェーハを切り、他の基板とつなげた後有機物質で覆って保護する。最も最新技術が必要なのは前工程だが、最近後工程の重要性も大きくなっている。
ここでは半導体の後工程に対する技術開発が集中的に行われ、生産ラインの設置も検討されていると日本経済新聞は伝えた。半導体製造工程はウェーハ工程（電気工程）とパッケージ工程（後工程）に分かれる。ウェーハ工程はシリコン基板の上にトランジスターと金属配線を作る過程だ。パッケージ工程ではウェーハを切り、他の基板とつなげた後有機物質で覆って保護する。最も最新技術が必要なのは前工程だが、最近後工程の重要性も大きくなっている。
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