韓国の研究陣が日本への依存度が約８７％にのぼるエポキシ素材に代わる国産技術を開発し、日本製より熱膨張性能が優秀なエポキシ封止材の国産化に成功した。



韓国生産技術研究院繊維融合研究部門のチョン・ヒョンエ博士研究チームは、新しいエポキシ樹脂製造技術を開発し、これを利用して日本製より熱膨張性能が優れたエポキシ封止材を製作、国産化したと１６日、明らかにした。


エポキシ封止材は半導体チップを密封し、熱・湿気・衝撃など外部環境から保護する役割をする。半導体の前・後工程に使用される有機素材のうち世界市場規模が約１兆５０００億ウォン（約１４２０億円）規模と最も大きい核心素材だが、最高等級のエポキシ物性が必要であり、ほとんど日本製品の輸入に依存してきた。

技術の核心は熱膨張係数（温度上昇による体積変化値）を減らす点だが、日本のエポキシは半導体チップより係数が高く、部品全体が曲がる問題が時々生じる。研究チームは、エポキシ樹脂の構造変化だけで素材工程の容易性をそのまま維持しながら熱膨張係数を半導体チップとほぼ同じ水準まで調節した。開発された技術は半導体パッケージングに使用されるすべての形態のエポキシ素材の製造に適用できる。大量合成も容易だ。

また、これを活用したエポキシ封止材の場合、日本製品の限界だった１２インチ以上の大面積パッケージングが可能で、今後、人工知能（ＡＩ）、自動運転車などに必要な高性能半導体の製作に幅広く適用されると予想される。

チョン・ヒョンエ博士は「日本企業の影響が絶対的な半導体素材分野で技術優位を覆すことができる独歩的な基礎技術を開発した」とし「今後量産された製品が市場に定着できるよう支援する」と述べた。