世界半導体委託生産（ファウンドリ）部門１位企業の台湾ＴＳＭＣが歴代３位規模の月間売上を発表した。中国ファーウェイ（華為）とのビジネスは整理したが、ＴＳＭＣに対するアップル・ＡＭＤ・ＮＶＩＤＩＡなど大型顧客の注文が増えたためとみられる。

◆イメージセンサー、５Ｇモデムなど委託生産の需要が増加

ＴＳＭＣが今月１０日（現地時間）発表した７月の売上は１０５６億台湾ドル（約３８１０億円）で、昨年同期と比べて２５％増加した。先月と比較して１２．３％減少したが、今年６月（１２０８億台湾ドル）と３月（１１３５億台湾ドル）に続き歴代３位となる規模だ。前月に比べて売上が減った理由は、米国トランプ政府のファーウェイ制裁により、ＴＳＭＣがファーウェイからの新規注文を受けなかったためだとみられる。


半導体業界によると、ＴＳＭＣ全体売上の３０％前後を占める７ナノメートル（１０億分の１メートル）の先端工程稼動率は１００％に近いことが分かった。委託生産注文から量産まで待機期間だけで１～２年ほどかかるという。世界各地にある半導体開発企業（ファブレス、ｆａｂｌｅｓｓ）からの需要があるためだ。ハナ投資証券のキム・ギョンミン研究員は「高解像度イメージ　センサー、５Ｇモデムチップ、無線イヤホン用チップなど最新の半導体需要が増加しながらファウンドリ業種全体で供給状況がタイトだった」と分析した。

実際、ＴＳＭＣの主要顧客の一つである中央処理装置（ＣＰＵ）開発会社ＡＭＤは、先月２７日カンファレンスコールで「７ナノ需給がタイトだ」と明らかにした。ＡＭＤのＣＰＵ「Ｒｙｚｅｎ（ライゼン）」はＴＳＭＣの７ナノ工程で生産されていて、競争会社であるインテル製品に比べて電力があまりかからず発熱も少ない。チップの開発と製造を同時に行っているインテルは現在１４ナノＣＰＵを量産している水準だ。

◆インテル７ナノＣＰＵ受注をめぐりサムスン－ＴＳＭＣで競合予想

サムスン電子も先月３０日、４－６月期カンファレンスコールで「今年前半期ファウンドリで歴代最大の売上を達成した」と明らかにした。サムスンは現在インテルＣＰＵをファウンドリ生産するために交渉中だと伝えられている。最近インテルは「７ナノ工程で十分な収率を確保できなかった。外部ファウンドリ工程を活用する方案もあわせて検討している」と明らかにした状態だ。

インテルがＴＳＭＣを選ぶ場合、サムスンとＴＳＭＣのシェア格差はさらに広がる見通しだ。台湾市場調査企業「ＴｒｅｎｄＦｏｒｃｅ（トレンドフォース）」によると、今年４－６月期のファウンドリ市場で、ＴＳＭＣはシェア５１．５％、サムスンは１８．８％を記録した。