「半導体はサムスン電子」と評価されるに値する。全世界を席巻した新型コロナウイルス感染症（新型肺炎）事態にもサムスン電子が８兆ウォン（約７０２３憶円）台の四半期別営業利益を達成した。３０日、サムスン電子は４－６月期の実績で売り上げ５２兆９７００億ウォン、営業利益８兆１５００億ウォンを公示した。昨年同期に比べて売り上げは５．６％減少したが、営業利益は２３．５％増加した。

事業部別では、全体の営業利益（８兆１５００億ウォン）の中で３分の２（５兆４３００億ウォン）を半導体部門が稼いだ。この日、実績発表直後、カンファレンスコールでハン・ジンマンメモリー事業部専務は「テレビ会議とオンライン教育の増加でデータセンターとＰＣ中心の需要が堅調で、実績が改善された」として「今年は新型コロナという悲劇的な災難があったが、全世界的な技術変化の変曲点として記憶されるだろう」と話した。

最近、サムスン電子が力を注ぐシステム半導体（非メモリー半導体）事業でも成果が現れた。サムスン電子は「ファウンドリー事業が上半期の基準として最大の売り上げを記録した」と明らかにした。新型肺炎によるモバイル用チップセット生産需要が萎縮したが、部品供給網が崩壊することを懸念した顧客がファウンドリーの注文を増やした。台湾ＴＳＭＣと競合するファウンドリーの微細工程に関連し、ハン・スンフン・ファウンドリー事業部専務は「５ナノ工程は４－６月期にすでに量産に着手し、今年下半期に顧客を拡大して本格的に量産に入る予定」と話した。


半導体だけでなくディスプレイ部門もアップルの一回だけの補償費用（１兆ウォン前後）に力づけられて３０００億ウォンの黒字となった。モバイルを含むＩＭ部門もマーケティング費用が減り、営業利益１兆９５００億ウォンを出した。消費者家電（ＣＥ）部門は営業利益７３００億ウォン、音響業者である子会社「ハーマン」は９００億ウォン営業の損失を計上した。サムスン電子のソ・ビョンフンＩＲ担当（副社長）は「下半期にはコロナ禍で遅れたモバイル・家電などの需要が回復するものとみられる」と話した。

サムスン電子が４－６月期の実績を発表した当日、李在鎔（イ・ジェヨン）副会長は半導体の後工程（パッケージング）を担当する忠南温陽（チュンナム・オニャン）事業場を訪ねた。半導体パッケージングとは、クライアント（顧客）の要請に合わせていくつかのチップを集め、または適当な間隔を置いて設置する一種の「包装」技術だ。パッケージングは最近、スマートフォンをはじめとするモバイル機器に搭載されるチップの大きさが非常に小さくなるにつれ重要性が増している。

サムスンによると、この日、李副会長は「ポスト・コロナの未来を先取りするべきだ。ためらう時間がない」として「挑戦してこそ跳躍できる。絶えず革新しよう」と話した。李副会長は日本政府の半導体素材関連輸出規制が浮上した昨年８月以来、約１年ぶりに温陽事業場を訪ねて人工知能（ＡＩ）チップと５Ｇモデムチップモジュール、超高性能メモリー（ＨＢＭ）など未来半導体の生産に必要な次世代パッケージング技術を集中的に視察した。