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SKハイニックス、韓国半導体材料・部品・装備の国産化に向けて革新企業の育成へ

ⓒ 中央日報/中央日報日本語版

30日、SKハイニックスが「第4期技術革新企業」協約式を開催した。出席企業の代表らが記念撮影に臨んでいる。[写真SKハイニックス]

韓国半導体大手のSKハイニックスが半導体の材料・部品・装備業育成のために国内企業3社と業務協約を締結した。SKハイニックスは2017年から毎年、材料・部品・装備の協力会社のうち、国産化の潜在力が高い中小企業を技術革新企業に選定して2年間支援している。

30日、SKハイニックスは(株)セミクス、(株)LKエンジニアリング、(株)エバーテック・エンタープライズを「第4期技術革新企業」に選定して協約式を行った。SKハイニックス利川(イチョン)本社で開かれた協約式には、李錫熙(イ・ソクヒ)代表のほか、セミクスのキム・ジソク代表、LKエンジニアリングのイ・ジュノ代表、エバーテック・エンタープライズのハン・テス代表が出席した。この日の協約式は新型コロナウイルス感染症(新型肺炎)を予防するために出席者数を最小化し、会議室を分離して画像を通じて行われた。

SKハイニックスは「今年選定した企業は外国企業が高いシェアを占めている材料・部品・装備分野で高い国産化競争力をもつ会社」と明らかにした。(株)セミクスは半導体検査装備(ウエハプローバ)を生産する企業で、年間売上は430億ウォン(約38億円)、ウエハプローバ分野で世界3位を誇る。(株)LKエンジニアリングは半導体装備内でウエハ(半導体の原版)を固定する部品を製作している。(株)エバーテック・エンタープライズは半導体の後工程(パッケージング)過程でチップと基板を連結するために必要な物質「フラックス」を生産している材料メーカーだ。

これら技術革新企業は今後2年間、SKハイニックスと製品を共同開発し、SKハイニックスの生産ラインで開発した製品を直接テストしてみることができる。また、SKハイニックスから一定物量の納品を保証される一方、無利子貸出支援と経営コンサルティングを受ける。

李錫熙代表は「新型コロナで困難が多いが、技術協業を通じて材料・部品・装備の競争力を高めて国内半導体生態系を強化していけるよう努力しよう」と挨拶した。

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