韓経：サムスン、中国の「半導体素材・装備同盟」拒否

2019.09.30 09:39

◆中国「素材・装備の共同開発を」

半導体業界によると、中国政府は７月中旬、サムスン電子に半導体素材・装備を共同開発し、関連産業を共に育成しようと提案した。日本政府が半導体生産に必須の３大核心素材（高純度フッ化水素、フォトレジスト、フッ化ポリイミド）に対する輸出規制措置を発表した直後だ。