最近の半導体業況が数字で表れた。今年1-3月期のサムスン電子の売上高は前年同期比35%減、SKハイニックスは26%減となったことが分かった。メモリー半導体価格が前年に比べて下落し、メモリーに注力する両社が大きな影響を受けた。
市場調査会社IHSマーケットによると、世界半導体業界の1-3月期の売上高は1012億ドル(約120兆3300億ウォン、約11兆円)だった。前年同期比で12.9%減少した。IHSマーケットは「四半期別の売上高で見ると、2009年4-6月期以来の大幅減少となった」とし「1-3月期の半導体市場で勝者はいなかった」と説明した。
世界10大半導体企業で2番目のサムスン電子の場合、1-3月期の売上高が122億ドル(約14兆5300億ウォン)で、前年同期比34.6%減少した。売上高基準で半導体上位10企業のうち最大の減少となった。
3位のSKハイニックス(60億ドル)と4位のマイクロン(56億ドル)は前年同期比それぞれ26.3%減、22.5%減だった。世界DRAM市場を寡占する3社の売上不振の理由はメモリー不況のためとみられる。
IHSマーケットによると、メモリーチップ市場は1-3月期の全体売上高が昨年10-12月期に比べ25%減少した。具体的にはDRAMが26.1%減、NAND型フラッシュメモリーが23.8%減。
サムスンやSKハイニックスとは異なりパソコン用中央処理装置(CPU)が主力商品のインテルは同じ期間、売上高が0.3%減だった。インテルの1-3月期の売上高は158億ドルと、世界半導体企業で最高だった。
IHSマーケットの研究員は「メモリー不況による業績悪化の影響を避けたインテルが1-3月期の半導体市場でトップだった」とし「昨年10-12月期にサムスン電子を抜いて2期連続でトップになった」と説明した。ただ、「マイクロプロセッサー事業はパソコン、エンタープライズおよびクラウド部門の需要減少と在庫の増加で沈滞の影響から抜け出せなかった」と伝えた。
これら企業に続いてネットワーク装備用通信チップを生産するブロードコム(46億7400万ドル)が5位、アプリケーションプロセッサ(AP)・モデムチップなどモバイルチップが主力事業のクアルコム(37億5300万ドル)が6位となった。ブロードコムとクアルコムはともに米国基盤の半導体企業で、トランプ政権のファーウェイ(華為技術)制裁に応じている。
市場調査会社IHSマーケットによると、世界半導体業界の1-3月期の売上高は1012億ドル(約120兆3300億ウォン、約11兆円)だった。前年同期比で12.9%減少した。IHSマーケットは「四半期別の売上高で見ると、2009年4-6月期以来の大幅減少となった」とし「1-3月期の半導体市場で勝者はいなかった」と説明した。
世界10大半導体企業で2番目のサムスン電子の場合、1-3月期の売上高が122億ドル(約14兆5300億ウォン)で、前年同期比34.6%減少した。売上高基準で半導体上位10企業のうち最大の減少となった。
3位のSKハイニックス(60億ドル)と4位のマイクロン(56億ドル)は前年同期比それぞれ26.3%減、22.5%減だった。世界DRAM市場を寡占する3社の売上不振の理由はメモリー不況のためとみられる。
IHSマーケットによると、メモリーチップ市場は1-3月期の全体売上高が昨年10-12月期に比べ25%減少した。具体的にはDRAMが26.1%減、NAND型フラッシュメモリーが23.8%減。
サムスンやSKハイニックスとは異なりパソコン用中央処理装置(CPU)が主力商品のインテルは同じ期間、売上高が0.3%減だった。インテルの1-3月期の売上高は158億ドルと、世界半導体企業で最高だった。
IHSマーケットの研究員は「メモリー不況による業績悪化の影響を避けたインテルが1-3月期の半導体市場でトップだった」とし「昨年10-12月期にサムスン電子を抜いて2期連続でトップになった」と説明した。ただ、「マイクロプロセッサー事業はパソコン、エンタープライズおよびクラウド部門の需要減少と在庫の増加で沈滞の影響から抜け出せなかった」と伝えた。
これら企業に続いてネットワーク装備用通信チップを生産するブロードコム(46億7400万ドル)が5位、アプリケーションプロセッサ(AP)・モデムチップなどモバイルチップが主力事業のクアルコム(37億5300万ドル)が6位となった。ブロードコムとクアルコムはともに米国基盤の半導体企業で、トランプ政権のファーウェイ(華為技術)制裁に応じている。
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