サムスン電子が３次元（３Ｄ）ＮＡＮＤ型フラッシュメモリーを生産する中国西安工場の生産量を増やす。現在、毎月ウェハー（半導体の原材料のシリコン基板）４万－５万枚ほど生産しているが、今年中に６万－７万枚レベルに増設する計画だ。データ保存用サーバーに使われるソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）などを中心に速いペースで増えている３Ｄ　ＮＡＮＤの需要に対応するためだ。

業界とサムスン電子によると、サムスンは西安工場の生産量を増やすために関連装備を発注している。サムスン事情に詳しい関係者は「月間ウェハー生産量を年末までに現在より２万枚ほど増やすだろう」とし「新しいラインを作るのではなく、１ラインの生産量を増やす形式」と説明した。当初、１つのラインが最大月１０万枚のウェハーを生産する規模で構築された。

３Ｄ　ＮＡＮＤは平面ＮＡＮＤを上に積んだものだ。平面ＮＡＮＤの微細化が極限レベルに達すると、積層する方法で容量を増やした。３Ｄ　ＮＡＮＤは平面製品に比べて保存速度が速く寿命が長いが、消費電力はむしろ少ない。サムスンは昨年５月から唯一、３Ｄ　ＮＡＮＤを量産し、第２世代の３２層製品も生産している。ライバル企業の東芝、マイクロン、ＳＫハイニックスは今年下半期から３Ｄ　ＮＡＮＤの量産を開始する計画だ。


サムスンが３Ｄ　ＮＡＮＤの生産量を増やし、ライバル企業も相次いで生産に入るのは、それだけ市場が急速に拡大しているからだ。ＮＡＮＤは普通ＳＳＤという保存装置に作られ、パソコンやサーバーなどに搭載される。３Ｄ　ＮＡＮＤ基盤のＳＳＤ市場規模は今年の１５万台から２０１９年には９３４０万台へと６０倍以上に拡大する見込みだ（市場調査会社ＩＨＳ推定）。

業界関係者は「ビッグデータ時代が開かれるほど大量のデータを少ない電気使用で速く保存しなければいけない」とし「３Ｄ　ＮＡＮＤ市場はますます拡大していくだろう」と説明した。

サムスンは西安工場を３Ｄ　ＮＡＮＤ生産核心工場に育成する計画だ。昨年初めて３Ｄ　ＮＡＮＤの量産を始め、今年４月からは半導体を点検して包装する後工程ラインを稼働し始めた。

今後も生産量を増やすという。西安工場は工場全体敷地３４万坪のうち７万坪しか使用していない。ここで計３ライン、月ウェハー生産量３０万枚まで増設が可能というのが業界の説明だ。