ＦｉｎＦＥＴプロセスが適用された「Ｅｘｙｎｏｓ ７ Ｏｃｔａ」（写真提供＝サムスン電子）
モバイルＡＰは移動通信端末のアプリケーション駆動を担当するシステム半導体の核心部品で、スマートフォンの頭脳的役割を担う。スマートフォンに主に使用されているモバイルＡＰは大きさと消費電力が製品競争力に決定的な影響を及ぼす。
１４ｎｍロジックプロセスは従来の２０ｎｍプロセスより性能が２０％向上して３５％省電力化しているだけでなく、生産性も３０％改善された「高性能・低電力・高生産性」の特徴を備えている。
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