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アップル、iPhone6からサムスン製APチップ排除

ⓒ 中央日報/中央日報日本語版
APはコンピュータの中央演算装置(CPU)に相当するもので、スマートフォンの頭脳に当たる。「iPhone5」のAPはサムスン電子が独占供給した。アップルの“脱サムスン”戦略が加速化しそうだ。


台湾メディアのデジタイムズは2日、アップルが2014年下半期に出すスマートフォン 「iPhone6」に使われるAP100%を台湾の半導体受託業者であるTSMCに任せる契約を進行中だと報道した。TSMCはアップルの大量注文に応じるため昨年4月に台湾に12インチウェハー製造工場の建設に着工し同年11月に棟上げ式をした。着工1年もたたずに装備設置を始めた。これに先立ちTSMCは来年初め20ナノメートルチップを大量生産することになると明らかにしたが、iPhone発売日程に合わせるためこれを年内に操り上げたということだ。




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