アップルが「ｉＰａｄ」や「ＭａｃＢｏｏｋ」のような機器部品でサムスン電子への依存度を低くするため台湾のＴＳＭＣとクアッドコアを開発していると外信が報道した。２００７年以後、アップルのｉＰｈｏｎｅとｉＰａｄに使われるアプリケーションプロセッサーをサムスンが製造・供給してきた両社の協力関係が決別手順を踏んでいるということだ。

米国ＩＴ専門メディアのＣＮＥＴは１３日、「アップルがサムスンとのモバイルチップ協力関係を再考している」とし、パイパー・ジャフリーの半導体専門アナリスト、ガス・リチャード氏の話として「アップルが半導体委託生産業者であるＴＳＭＣと最新技術の２０ナノ製造工程でともに作業をしている」と伝えた。アップルは来年初めにＴＳＭＣにデザインと要求事項が入れられた最終プログラムを公式に伝える予定だ。

台湾メディアのＣＥＮＳも現地関係者の話として、「ＴＳＭＣがアップルのクアッドコアチップを開発しており、１～２年以内にアップルにこれを供給する唯一の２０ナノ工程業者になるだろう」と１２日に報道した。記事でシティグループのアナリストは「アップルが８月にＴＳＭＣの製造工程を確認しおり、翌月から試験生産に入り来年第４四半期には大量生産が可能だ。ＴＳＭＣはこのため再来年まで１１０億～１２０億ドルの装備投資を敢行するだろう」と話した。


クアッドコアチップは４個のコアを使って速度を高めたもので、サムスン「ギャラクシーＳ３」とＬＧ電子「オプティマスＧ」のような最新スマートフォンが採択している。先月発売したアップルの「ｉＰｈｏｎｅ５」は２個のコアを使うデュアルコアプロセッサの「Ａ６」を搭載しており、これはアップルが設計しサムスンが製造した。

外信はアップルの今回の動きを特許訴訟による“脱サムスン”戦略とみている。ＣＮＥＴとインタビューした半導体業界関係者は、「アップルとサムスンの関係が悪化し、既に契約した量を満たす水準にとどまっており、近く契約に変化があるだろう」と見通した。ＣＥＮＳは「ＴＳＭＣがｉＰａｄとＭａｃＢｏｏｋはもちろんアップルがまもなく出すｉＴＶ用クアッドコアチップを供給することになり、アップル製品に使われるサムスンの３２ナノチップをＴＳＭＣの２０ナノ製品が代替するだろう」と明らかにした。また「アップルが供給会社と低い利潤率で契約を結ぶのでＴＳＭＣがアップルとの契約を躊躇した。ＴＳＭＣはアップルのクアッドコアチップを１個当たり１５ドル程度で供給することになるだろう」と予想した。