日本の日立化成工業株式会社は１９日、韓国の半導体素材会社イノックス（ＩＮＮＯＸ）が半導体パッケージ工程に使われるダイボンディングフィルム（Ｄｉｅ　Ｂｏｎｄｉｎｇ　Ｆｉｌｍ）に関連した自社の台湾特許を侵害したとして、台湾の知的財産裁判所に訴訟を起こした、と明らかにした。

日立化成側の関係者は「イノックスのダイボンドシート‘ＷＬ－００２０－０５Ａ’が自社の台湾特許第Ｉ２９８０８４号の請求案１に含まれたものではないか疑われる」とし「このためイノックスが台湾で該当製品を販売および販売提議することは、自社の台湾特許侵害に関連する」と指摘した。

続いて「日立化成は自社の韓国特許に立脚して特許侵害を警告する書簡を送り、昨年４月に問題解決のためにイノックスと協議したが、合意点を見いだせず、台湾で訴訟を起こすことになった」とし「今後も知的財産側面での事業優位性確保のために、積極的に知的財産を保護し、権利を行使する」と立場を表明した。