韓国経済新聞（電子版）は１９日、サムスン電子の李在鎔（イ・ジェヨン）社長が来年に出る予定のアップルの「ｉＰｈｏｎｅ５」にサムスン電子のチップが搭載されることを示唆したと報じた。

李社長は１９日、スティーブ・ジョブズ前アップル最高経営責任者（ＣＥＯ）の追悼式に出席し金浦（キンポ）空港に帰国したところで記者らと会い、「（部品供給は）２０１２年までは今年上半期にすでに（アップル側と）話を終えており、２０１３年～２０１４年の部分に対しては今後話してみなければならない」と明らかにした。

アップルとサムスン電子が世界で特許戦争を展開し、アップルが「ｉＰｈｏｎｅ５」に使われるＡ６チップはサムスン電子ではなく台湾のＴＳＭＣに生産を委託するという観測が高かった。同紙はこれと関連し、李社長の発言を通じて特許訴訟とは別にサムスン電子とアップルが最大のパートナーの関係を維持するのではないかという業界の論評を伝えた。