サムスン電子は、低電力半導体メモリー「ハイブリッドメモリーキューブ（ＨＭＣ）」の共同開発のためマイクロン社と提携することになったと７日、明らかにした。サムスン電子の関係者は「ひとまずコンソーシアムはサムスン電子・マイクロンで始めるが、技術開発と標準化のため、他の企業が追加で合流する可能性がある」と説明した。
ＨＭＣは現在ＤＲＡＭの主流であるＤＤＲ３に代わる次世代メモリーの一つ。サムスン電子は昨年１２月、ＤＤＲ３に比べて処理速度を２倍ほど高められるＤＤＲ４を開発したが、ＨＭＣはこれを上回る半導体と評価されている。
ＨＭＣは現在ＤＲＡＭの主流であるＤＤＲ３に代わる次世代メモリーの一つ。サムスン電子は昨年１２月、ＤＤＲ３に比べて処理速度を２倍ほど高められるＤＤＲ４を開発したが、ＨＭＣはこれを上回る半導体と評価されている。
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