インテルが３Ｄ半導体を携帯電話用アプリケーションプロセッサ（ＡＰ）に集中しようとする理由もここにある。 コンピューター中央処理処置（ＣＰＵ）最強のインテルは電力の消耗が大きく、モバイル市場では力を発揮できない。 超節電型３Ｄ半導体を前面に出して三星電子と英国のＡＲＭが掌握したＡＰ市場に逆襲をかけるということだ。 問題は争いがＡＰ市場だけにとどまらないという点だ。 数多くの長所を持つ３Ｄ半導体が新しく登場しただけに、ＡＰはもちろんＤＲＡＭとフラッシュ、ＣＰＵ市場まで全面的な半導体大戦に広がることが確実視される。

三星電子も黙って見ている会社ではない。 メディアに露出していないだけで、３Ｄ半導体の研究を続けてきた。 三星電子の実力は専門家の間ではよく知られている。 三星は４年前から国際超高速集積回路学会誌に論文を発表してきた。 数多くの３Ｄ半導体試作品を作り、収率まで測定した事実も公開された。 三星電子が「私たちもこの部門で多くの研究成果を蓄積してきた」と自信を持つ背景だ。

三星電子の「トップ維持費用」は次第に増えている。 いまやスピード経営に加えて、方向まで正確に読み取らなければ未来は保障されない。 アップルは自主的に携帯電話用半導体人材を確保し、三星と距離を置き始めた。 ここにインテルが３Ｄ半導体で挑戦状を投じた。 手強い世界最強の企業らだ。 そのためか、今月に入って李健熙（イ・ゴンヒ）会長がソウル瑞草洞（ソチョドン）の三星本館事務所に毎日出勤している。 ビルを爆破するという脅迫メールも全く関係なかった。 李会長の出勤がアップルとインテルの牽制時点と重なるのは偶然でないという感じだ。 今は李会長の口ではなく足を見つめる時ではないかと思う。 事務所に向かう重い足取りから殺伐とした真剣勝負を控えた危機感が感じられる。


李哲浩（イ・チョルホ）論説委員



【時視各角】三星電子・李健熙会長の出勤（１）