ハイニックス半導体が今年３兆５００億ウォンを投資する。 当初の計画（２兆３０００億ウォン）より７５００億ウォン（３２．６％）多い。 これを受け、１５％水準である次世代４０ナノ級製品の比率を年末までに５０％に高める計画だ。
ハイニックスの関係者は「２８日に開いた取締役会で決定した。サーバー・グラフィック・モバイルなど高付加価値製品に対する需要が増え、積極的に対応するための措置」と説明した。
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