世界のＤＲＡＭ半導体市場で１位と２位を占めている三星（サムスン）電子とハイニックス半導体が組んで、国内の中小企業と半導体製造装備を共同で開発する。開発に成功すれば両社はその中小企業から装備を共同で購入する。

知識経済部は７日、「半導体装備商用化事業」の支援対象として、三星電子、ハイニックス半導体と、ユジンテックなど中小企業が共同開発・購買することにした３つの課題を選定したと明らかにした。半導体装備商用化事業には今年１２月から３年間にわたり政府が３５９億５０００万ウォンを投入し、三星電子、ハイニックス半導体、ユジンテックなどの３件の共同開発プロジェクトには３年間に約６０億ウォンを支援する。開発する装備は半導体回路表面を精密に処理する装置（３０ナノメートル級ＣｕＣＭＰ）などで、先進国でもまだ量産できていないものだ。

知識経済部は開発後、三星電子とハイニックス半導体が装備を購入するという「購買確約書」を基に課題を選定し支援した。三星電子とハイニックスは共通技術は協力して開発し、各社の営業秘密に該当する部門は中小企業とそれぞれ個別にチームを組んで開発する方針だ。


同部のパク・テソン半導体ディスプレー課長は、「三星電子とハイニックスが国内の中小企業と協力して装備を開発し、直接購買まですれば国産装備に対する信頼性が高まり半導体装備輸出が大きく増えるだろう」と期待を示している。



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