知識経済部は７日、「半導体装備商用化事業」の支援対象として、三星電子、ハイニックス半導体と、ユジンテックなど中小企業が共同開発・購買することにした３つの課題を選定したと明らかにした。半導体装備商用化事業には今年１２月から３年間にわたり政府が３５９億５０００万ウォンを投入し、三星電子、ハイニックス半導体、ユジンテックなどの３件の共同開発プロジェクトには３年間に約６０億ウォンを支援する。開発する装備は半導体回路表面を精密に処理する装置（３０ナノメートル級ＣｕＣＭＰ）などで、先進国でもまだ量産できていないものだ。


知識経済部は開発後、三星電子とハイニックス半導体が装備を購入するという「購買確約書」を基に課題を選定し支援した。三星電子とハイニックスは共通技術は協力して開発し、各社の営業秘密に該当する部門は中小企業とそれぞれ個別にチームを組んで開発する方針だ。




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