従来のＮＡＮＤ型フラッシュ積層チップの厚さは１ミリメートルほどだった。新しい加工技術を１ミリメートルのＮＡＮＤ型フラッシュ積層チップに使う場合、厚さはそのままで容量を２倍近く増やしたモバイル製品を作ることができる。チョン・テギョン常務は、「０．６ミリ８段積層チップは大容量積層チップ市場の主力製品に比べ厚さと重さが半分ほどで、モバイル機器市場で人気を呼ぶだろう」と話している。


三星電子は今回の技術開発により現在５０％以上のシェアを持つモバイル用メモリー複合チップ市場で競争力をさらに強化できるものと期待している。半導体市場調査機関のアイサプライは世界のメモリーカード市場で２ギガバイト以上の大容量製品の需要が今年３億１０００万個から２０１２年には７億７０００万個まで増えるという見通しを出している。