三星（サムスン）電子と現代自動車がスマートキーと自動駐車センサー用チップなど、車両用半導体の共同開発に着手する。

両社とＣ＆Ｓテクノロジーなどは１６日、ソウル市内のホテルで共同開発に関する投資協約式を行い、「自動車・半導体共生協力に関する了解覚書」を交換した。韓国の電子・自動車業界を代表する両社が車両用半導体開発を行う初の協力事例だ。研究開発費は政府支援金１００億ウォン（約７億４０００万円）を含め総額２００億ウォン規模。

両社が国策課題を通じて協力することにしたのは、車両用半導体市場が着実に拡大するという判断から。車両用半導体の世界市場は年平均８．５％ずつ成長し、２０１２年には２０４億ドルに達するものと推定されている。車両内の電子装備が増えるためだ。


車両用半導体市場はメモリー半導体と異なり、これまで米国と欧州・日本など先進メーカーの独壇場だった。韓国は重要な電子部品のほとんどを輸入に依存し、昨年は車両用電装部品輸入額が１２億ドルに達した。それだけ技術的に参入障壁が高い分野だった。自動車に装着される半導体は民間用であれ産業用であれ耐久性がはるかいに優れていなければならない。１５５度の高温からマイナス４０度の低温まで耐えなくてはならず、１０年以上性能を維持しなくてはならない。

こうした技術格差を考慮し、車両用半導体開発を▽自動駐車と映像認識システムオンチップ（ＳｏＣ）▽スマートキー用ＳｏＣ▽燃費改善バッテリセンサー半導体開発－－の３大課題に分け進めるよう誘導するのが政府の青写真だ。現代自動車は半導体業界に車両用半導体開発仕様を提供し、三星電子とＣ＆Ｓテクノロジーなど半導体メーカーは現代自動車の仕様に合わせた車両用半導体を開発する。また現代自動車はサムスン電子が主導して開発した半導体の性能を評価し、所定の基準を通過した製品を２０１２年から車両に搭載することにした。

知識経済部の李允鎬（イ・ユンホ）長官はこの日の協約式で「政府の財政支出で景気を引き出すのには限界があり、企業の未来のための投資が可視化する時がきた。三星電子と現代自動車のような企業が投資に積極的に乗り出してほしい」と求めた。

三星電子の権五鉉（クォン・オヒョン）半導体部門社長は「下半期には上半期より投資が増えるだろう」と答えた。現代自動車の李賢淳（イ・ヒョンスン）副会長は、「今年の研究開発費に３兆ウォン、グループ全体で９兆ウォン規模の投資を行う」と述べた。





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