一方、技術力が不足するメーカー同士が統合しても相乗効果は多くないとの見方もある。1999年に現代電子(ハイニックスの前身)はLG半導体を合併し世界市場でシェア22%を超え、三星電子とマイクロンを押さえ一気にトップに躍り出た。しかし買収過程で抱えた負債の負担とDRAM景気の急激な冷え込みで下り坂となった。一時DRAM分野で首位となった日本のNECも99年に日立のDRAM部門を合併してエルピーダを設立したが、数年前までシェアは5位にとどまっていた。キウム証券のキム・ソンイン研究委員は、「大規模装置産業のメモリー半導体業界では、最近のような供給過剰のときに会社を統合すると全体の生産量が個別の会社の生産量を合わせた量より減る」と話す。効率が低い生産ラインを整理するためだ。こうなると供給過剰が解消され、韓国メーカーの市場支配力も強化される好機になる。
サムスン電子とハイニックスの先導する技術も「連合軍」に対抗する武器だ。両社は今年第3四半期から40ナノクラスのDRAMの量産に入る。台湾メーカーとの技術格差は2年程度開くことになる。エルピーダですら1段階低い50ナノ製品の量産には入れていない。ハイニックスの金鍾甲(キム・ジョンガプ)社長は、「中長期的な技術・コスト競争力が重要だ。規模の利点を生かそうという戦略は気にとめていない」と話している。
「1社では韓国に追いつけない」日本と台湾が半導体で統合(1)
サムスン電子とハイニックスの先導する技術も「連合軍」に対抗する武器だ。両社は今年第3四半期から40ナノクラスのDRAMの量産に入る。台湾メーカーとの技術格差は2年程度開くことになる。エルピーダですら1段階低い50ナノ製品の量産には入れていない。ハイニックスの金鍾甲(キム・ジョンガプ)社長は、「中長期的な技術・コスト競争力が重要だ。規模の利点を生かそうという戦略は気にとめていない」と話している。
「1社では韓国に追いつけない」日本と台湾が半導体で統合(1)
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