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「1社では韓国に追いつけない」日本と台湾が半導体で統合(2)

◆競争力は未知数=統合会社がスタートを切れば、規模面でハイニックス半導体を上回りDRAM業界2位に浮上する。米国の市場調査機関のアイサプライによると、昨年第1~3四半期の世界のDRAM市場のシェア1位は三星(サムスン)電子の30.3%だった。エルピーダと力晶の合弁の瑞晶を除いても日本・台湾連合のシェアは22%を超え、ハイニックスの19%を上回る。シェア15%のマイクロン・南亜連合とともに「1強3中」の構図を形成する。海外メーカーが日本と台湾の政府支援を受け構造調整とナノプロセス転換に乗り出す場合、三星電子とハイニックスも安心できないという懸念がでる。ウリィ投資証券のアナリスト、パク・ヨンジュ氏は、「4社が無理なく統合されれば今後数年間は韓国のDRAM業界の脅威になりかねない」との見通しを示している。

一方、技術力が不足するメーカー同士が統合しても相乗効果は多くないとの見方もある。1999年に現代電子(ハイニックスの前身)はLG半導体を合併し世界市場でシェア22%を超え、三星電子とマイクロンを押さえ一気にトップに躍り出た。しかし買収過程で抱えた負債の負担とDRAM景気の急激な冷え込みで下り坂となった。一時DRAM分野で首位となった日本のNECも99年に日立のDRAM部門を合併してエルピーダを設立したが、数年前までシェアは5位にとどまっていた。キウム証券のキム・ソンイン研究委員は、「大規模装置産業のメモリー半導体業界では、最近のような供給過剰のときに会社を統合すると全体の生産量が個別の会社の生産量を合わせた量より減る」と話す。効率が低い生産ラインを整理するためだ。こうなると供給過剰が解消され、韓国メーカーの市場支配力も強化される好機になる。

サムスン電子とハイニックスの先導する技術も「連合軍」に対抗する武器だ。両社は今年第3四半期から40ナノクラスのDRAMの量産に入る。台湾メーカーとの技術格差は2年程度開くことになる。エルピーダですら1段階低い50ナノ製品の量産には入れていない。ハイニックスの金鍾甲(キム・ジョンガプ)社長は、「中長期的な技術・コスト競争力が重要だ。規模の利点を生かそうという戦略は気にとめていない」と話している。






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