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ハイニックス、生産性２倍の新技術を開発

2008.09.23 10:31
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ハイニックス半導体はメモリーチップを基板に付けるパッケージ工程で２つの基板を上下に付け１度に２つずつ生産する新技術を開発した。材料費を１５％節約しながら生産性を２倍に引き上げることができるという。



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