ファウンドリー（半導体委託生産）世界最大手の台湾ＴＳＭＣが６日に行った米アリゾナ州フェニックス工場の装備搬入式にバイデン大統領とアップルのティム・クック最高経営責任者（ＣＥＯ）、エヌビディアのジェンスン・フアンＣＥＯら米国の政財界の大物が大挙参加し、「メイド・イン・アメリカ」の半導体生産を祝った。バイデン大統領は「米国の未来がいまより良かったことはなかった」と話し、クックＣＥＯはＴＳＭＣの半導体をｉＰｈｏｎｅなどに使うだろうと話した。

バイデン大統領は「フェニックス、メイド・イン・アメリカの未来」と書かれた垂れ幕を背景にした演説で「米国の製造業が帰ってきた」として製造業復興に対する意志を繰り返し明らかにした。今回の発表は８月に彼が署名した「ＣＨＩＰＳ法」の延長線上にあるためバイデン大統領の立場では意味がある行事でもある。

クックＣＥＯは、アップルがほぼ１０年ぶりに米国製チップを使うことになるもので、これはアジアに対する製造依存度を低くする核心段階だと話したとブルームバーグとロイター通信などが伝えた。彼は「ＴＳＭＣが米国で新しくさらに深く根を下ろすだけに今後協力関係が拡大することを望む」と話した。


報道によると、ＴＳＭＣアリゾナ工場は２０２４年からアップルのｉＰｈｏｎｅ向けのＡシリーズ、ＭａｃＢｏｏｋ向けのＭシリーズチップとともに、エヌビディアのグラフィックプロセッサに使われる回路線幅４ナノメートルと３ナノメートルのチップを製造することになる。これに先立ちＴＳＭＣは昨年１２０億ドルを投じてアリゾナに工場を建設することを決め、今回２番目の工場を作ることにした。総投資規模は４００億ドルに増えた。